[정보] PCB 생산공정을 알아보자.
공정도 1. 내층 i재단, 내층 노광/현상/부식/박리내층 자재 재단 40제품 사양에 따라 Core CCL(내층 원자재)를 사내 작업표준 치수로 절단하는 공정으로 407mm X 510mm와 510mm X 610mm가 주로 많이 사용되고, Sawing Machine으로 재단함 내층노광Core CCL 상에 Lamination된 Dry Film위에 Working Film을 정합하여 맞춘 후, 정해진 노광량과 노관시간의 빛 에너지를 공급해 회로가 될 부분에 Dry Flim을 Monmer(단랑체)에서 Polymen(중합체)로 반응시켜 필요한 패턴 이미지를 재현해 내는 공정 내층현상노광에서 Polymen(광경화 중합체)로 변하지 않는 Dry Flim 부분, 즉 빛을 받지 않는 부분인 Monomer(미경화 단랑체) 부..
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2018. 7. 26. 09:50
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